Applied Materials lance le centre EPIC à 5 milliards pour l'IA

Applied Materials, leader mondial des solutions d'ingénierie des matériaux pour l'industrie des semi-conducteurs, a dévoilé un modèle novateur pour le développement de puces. L'entreprise a inauguré sur son campus de Sunnyvale, en Californie, le centre EPIC (Equipment and Process Innovation and Commercialization), la plus grande installation de R&D collaborative au monde dédiée aux procédés de fabrication et aux équipements pour semi-conducteurs, représentant un investissement massif de 5 milliards de dollars.

Au sein de ce nouveau centre, les plus grands fabricants de puces au monde, des entreprises de systèmes, des partenaires d'équipements et des chercheurs académiques travailleront côte à côte avec les scientifiques et ingénieurs d'Applied. L'objectif est de briser le modèle traditionnel de développement séquentiel et d'accélérer considérablement le rythme de l'innovation et de la commercialisation des technologies de puces à l'ère de l'IA.

Un projet de construction d'une envergure rare

Le centre EPIC est considéré comme l'un des projets de construction de R&D les plus complexes et sophistiqués au monde. L'installation s'étend sur environ 55 700 mètres carrés, dont près de 16 000 mètres carrés sont consacrés à des salles blanches de pointe. Selon les données de l'entreprise, plus de 6 millions d'heures de construction ont été nécessaires pour achever ce site.

Les fondations de la structure contiennent suffisamment de béton pour remplir 34 piscines olympiques, et sa charpente métallique équivaut à la construction de deux tours Eiffel. Pendant des décennies, l'industrie des semi-conducteurs s'est appuyée sur un modèle séquentiel comportant des transferts lents et prudents. Le centre EPIC vise à éliminer ces transitions en réunissant sous un même toit les inventeurs de matériaux, les concepteurs d'équipements et les fabricants de puces.

« L'expansion des infrastructures d'intelligence artificielle entraîne une complexité sans précédent le long de la feuille de route de la fabrication des semi-conducteurs », a déclaré Gary Dickerson, président et CEO d'Applied Materials. « Pour gagner la course au leadership en matière d'IA, notre industrie doit recalculer son itinéraire. »

Des partenaires fondateurs, d'Intel à Stanford

Le centre ouvre ses portes avec une liste de partenaires fondateurs couvrant toutes les couches technologiques. Aux côtés des principaux fabricants de puces — TSMC, Intel, Samsung, Micron et SK hynix — figurent des partenaires d'innovation tels que Broadcom, KIOXIA, SCREEN, Advantest et Besi.

Des partenaires de recherche issus d'institutions académiques de premier plan aux États-Unis opéreront également au sein de l'installation, notamment l'Université Stanford, UC Berkeley, UCLA, l'Institut polytechnique Rensselaer (RPI) et l'Université d'Arizona (ASU).